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2025年課程主題規劃書
日本CMP研磨液(Slurry)介紹~拋光漿料構成到機制全面解說~
日期：2025/02/19(三),09:00-12:00
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研磨液
【日本專家】鍍膜底漆在玻璃Glass貫穿基板上的應用
日期：2025/02/19(三),13:30-16:30
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日本光學多層膜、多層薄膜的最佳設計法
日期：2025/03/07(五),09:30-16:30
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光學薄膜
【日本專家】聚醯亞胺基材中二氧化矽粒子的奈米分散化及其複合材料的特性
2025/03/19(三),13:30-16:30
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聚醯亞胺
【日本專家】高導電化的導電高分子之摻雜工程、載體傳導機制與應用技術
2025/03/24(一),09:30-16:30
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導電高分子
【日本專家】生物質可降解性塑膠的開發動向與案例介紹
2025/03/25(二),09:00-12:00
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生物質
【日本專家】高分子難燃化與阻燃劑配方設計，高頻低介電基板用途與環保型最新動向
2025/03/26(三),09:30-16:30
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阻燃
【日本專家】聚醯亞胺的合成、特性與高機能化
2025/03/27(四),09:30-16:30
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聚醯亞胺
【日本專家】材料接觸角與濕潤性的基礎、測量評估、分析
2025/03/28(五),09:30-16:30
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接觸角、濕潤性
光封裝基板！ 【日本專家】CPO光波導在主動光學封裝基板的應用
2025/04/10(四),09:00-12:00
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AIST產總研
杜絕污染源！ 【日本專家】如何防止Si晶圓表面污染的超清潔化技術
2025/04/11(五),09:30-16:30
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SONY退役專家
薄膜化軟板化的LCP加工！ 【日本專家】LCP的基本特性與LCP-FCCL・LCP-多層FPC形成技術
2025/04/15(二),09:30-16:30
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村田製所退役專家
氟替代方案！ 【日本專家】歐規PFAS最新動向與對氟樹脂的影響及替代方案
2025/04/17(四),09:30-16:30
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日東工退役專家
【日本專家】EUV微影與光阻劑的最先端技術
2025/04/18(五),09:30-16:30
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松下電器退役專家
TGV玻璃雷射鑽孔！ 【日本專家】FOPLP先進封裝TGV製程關鍵技術
2025/04/22(二),09:30-16:30
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東京大學
電路板材料！ 【日本專家】環氧樹脂在增層載板、高頻電路板、FPC的黏著技術
2025/04/23(三),09:30-16:30
台北+台南實體
日本業界退役專家
實務內容好評講師！ 【日本專家】高功能塗佈層的無缺陷均勻化
2025/05/08+09(四)(五),09:30-16:30
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FujiFilm退役專
【日本專家】半導體封裝用Glass玻璃介材與電路板中導體Cu/絕緣體之黏著力技術動向
2025/05/14(三),13:00-16:00
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旭硝子(現AGC)退役專
【日本專家】矽烷偶聯劑的基礎、界面結構控制與功能材料的應用
2025/05/15(四),09:30-16:30
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住友退役專
難燃化或者低溫焊接？聚烯烴低傳輸損耗實用化！ 【日本專家】聚烯烴的特性、製造、應用及新型環保高性能化技術動向
2025/05/16(五),09:30-16:30
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宇部興產退役專
【日本專家】EV車用半導體可靠性、SiC元件挑戰與國際標準動向
2025/05/20(二),09:30-16:30
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東芝退役專家
【日本專家】半導體封裝EPOXY的硬化劑、填料與SiC模組應用(絕緣片)
2025/05/23(五),09:30-16:30
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新日鐵退役專家
【日本專家】功能膜與塑膠用途的黏著力提高方法
2025/05/27(二),13:30-16:30
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日本業界退役專家
【日本專家】AI圖像識別介紹及工廠現場的應用
2025/06/04(三),09:30-16:30
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理光首席研究員退役專
【日本專家】PFAS規範動向與半導體產業影響
2025/06/06(五),09:30-16:30
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東京精密退役專
【日本專家】高頻5G/6G基板用途的低介電損耗材料趨勢、要求特性、材料設計
2025/06/12+13(四)(五),09:30-16:30
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新日鐵住金化退役專
國際塗佈知名專家！ 【日本專家】塗布膜乾燥硬化、膜面控制、故障應對及最新紅外線乾燥技術
2025/06/20(五),09:30-16:30
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成瀬康人
Glass Core！ 【日本專家】先進2.5D/3D異質整合與Chiplet封裝型態
2025/06/23(一),09:30-16:30
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東京大
燃料電池車CFRP製氫氣罐、重防腐塗料、汽車用途臭味減少、環境水份影響！ 【日本專家】聚氨酯在泡沫、塗料與複合材料應用技術
2025/06/24(二),09:30-16:30
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新日鐵退役專
【日本專家】高性能CMP的基礎與應用關鍵技術
2025/06/27(五),09:30-16:30
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Disco退役專家
【日本專家】光學薄膜的設計、製膜與應用
2025/07/04(五),09:30-16:30
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olympus退役專
AI現場導入！ 【日本專家】少量Data異常檢測與生成AI在製造現場的導入與應用要點
2025/07/08(二),09:30-16:30
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日本AI業界退役家
【日本專家】FCCL與LCP黏著力與市場動向與未來預測
2025/07/11(五),09:30-16:30
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【日本專家】聚醯亞胺的低介電開發
2025/07/15(二),09:30-16:30
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日本業退役專
【日本專家】環氧樹脂耐熱性提升與相反功能性並存的分子設計及高頻應用最新動向
2025/07/17+18(四)(五),09:30-16:30
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【日本專家】熱傳導材料中的矽烷偶聯劑技術動向
2025/07/30(三),09:30-16:30
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宇都宮大
污染源去除！ 【日本專家】如何去除附著在半導體表面污染的精密清洗乾燥技術
2025/08/11(一),09:30-16:30
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日本業退役專
【日本專家】電路板用環氧樹脂固化劑與固化物量測分析
2025/08/22(五),09:30-16:30
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先進封裝！ 【日本專家】3D Chiplet整合加速AI/HPC高性能應用
2025/08/25(一),09:30-16:30
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【日本專家】混合LCP與低介電樹脂形成超級低介電FPC基材
2025/08/26(二),13:00-17:00
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【日本專家】PLP for AI/HPC with interposer/substrate materials transitioning from Si/organics to glass
2025/08/27(三),09:30-16:30
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【日本專家】架橋技術實務應用
2025/08/28+29(四)(五),09:30-16:30
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【日本專家】氟樹脂的知識、塗層方法及塗膜的評估與故障對策
2025/09/09(二),09:30-16:30
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【日本專家】玻璃纖維glass fiber技術、應用案例與未來展望
2025/09/12(五),09:30-16:30
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【日本專家】半導體封裝材料用環氧樹脂的知識與應用及新技術
2025/09/26(五),09:30-16:30
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【日本專家】核心塗佈精密技術—棒式塗佈的詳解、不均勻與氣泡對策、與其它塗佈技術比較
2025/10/17(五),09:30-16:30
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【日本專家】聚氨酯原料的特性、分析、評估、有害性
2025/10/31(五),09:30-16:30
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(已結案) 台日半導體GAI世代的異質整合與先進材料(聚醯亞胺)
日期：2024/12/13(五),13:00-17:00
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(已結案) 【日本專家】CNT分散控制實現樹脂、彈性體的高機能化
日期：2024/12/12(四),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】聚氨酯的化學、原料特性及用途、結構與性能，泡棉、塗料、複合材料應用技術趨勢
日期：2024/12/10+11(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】合成二氧化矽微粒子的評估法和最新未來趨勢
日期：2024/12/05(四),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】使用磷酸鋯的環氧硬化劑及其應用
日期：2024/12/03(二),09:00-12:00
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(已結案) 【日本專家】確保塗裝作業及顏料分散不良導致外觀裂化的原因及對策
日期：2024/11/29(五),09:30-16:30
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(已結案) 日本再生能源新型技術-浮體離岸風電、微藻生質燃料、鈣鈦礦
日期：2024/11/27+28(三)(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】合成二氧化矽微粒子的機能性應用
日期：2024/11/20(三),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】水性塗料的設計及顏料分散
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(已結案) 【日本專家】橡膠材料的摩擦磨損
日期：2024/11/12(二),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】SP值與聚合物合金材料設計及開發實例
日期：2024/11/08(五),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】合成二氧化矽微粒子的製造法
日期：2024/10/30(三),13:30-16:30
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(已結案) 【三菱化學】後CMP清洗劑的機能設計與晶圓表面評估
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(已結案) 【日本專家】新型高導熱Mg合金
日期：2024/10/29(二),14:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】先進HBM封裝記憶體與AI/HPC應用
日期：2024/10/25(五),13:00-17:00
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(已結案) 【日本專家】高耐熱性樹脂材料及電路板的高電壓絕緣評估
日期：2024/10/21(一),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】提高散熱片的導熱係數（電場排列）
日期：2024/10/21(一),09:00-11:00
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(已結案) 日本IC高速通訊薄膜材料
日期：2024/10/18(五),13:00-17:00
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(已結案) 【加拿大專家】CPO共封裝光學的機會與挑戰
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(已結案) 【日本專家】SPIN塗布及相關溶劑乾燥、膜面控制技術
日期：2024/10/17(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】矽烷偶聯劑的反應機制分析、界面形成、表面反應的分析評估法
日期：2024/10/15(二),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】Gel-Sol溶膠凝膠法合成單分散粒子及應用實例
日期：2024/10/08(二),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】中空二氧化矽之高性能化開發技術動向
日期：2024/10/03(四),13:30-16:30
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(已結案) 日本Sol-gel混合均散方法(有機-無機)的合成指南及最新應用案例
日期：2024/10/02(三),13:30-16:30
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(已結案) 【美國Nvidia】考量信號完整與散熱，利用CPO共封裝的DWDM在元件電路結構級別上的設計優化
日期：2024/09/20(五),09:30-11:00
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(已結案) 【日本專家】二氧化碳捕獲、利用和封存（CCUS）在碳中和的作用與技術趨勢
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(已結案) 【日本專家】UV硬化塗布之高品質技術
日期：2024/09/05(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】芳香族聚酮的開發～從基礎、分子設計到高性能和功能材料的應用展開/芳香族聚醚酮/聚醚醚酮(PEEK樹脂)/結晶熱塑性樹脂/光學特性、耐熱特性、溶劑可溶性等～
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(已結案) 【日本專家】高頻PCB層間黏合（樹脂-金屬）及MBT分子鍵合技術
日期：2024/08/30(五),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】氮化物填料的高導熱關鍵技術
日期：2024/08/29(四),09:30-16:30
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(已結案) 台日半導體交流研討會第2回
日期：2024/08/28(三),13:00-17:10
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(已結案) 【日本專家】透過半導體晶片3D整合創造系統級高性能的先進封裝技術
日期：2024/08/20+21(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】CoWos封裝材料介紹
日期：2024/08/19(一),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂及各種硬化劑的使用與選擇
日期：2024/08/12+13(一)(二),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】交聯聚烯烴材料的先端回收技術
日期：2024/07/31(三),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】光波導用感光樹脂材料設計與微細加工技術
日期：2024/07/18(四),09:00-12:00
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(已結案) 【日本專家】Shielding FPC for B5G/6G
日期：2024/07/17(三),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】從專利角度看FCCL用高分子材料的最新動向及未來展望
日期：2024/07/11(四),13:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】矽膠散熱材料（間隙填料Gap Filler) 技術發展趨勢
日期：2024/07/11(四),09:00-12:00
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(已結案) 【日本專家】提高黏著力的具體改良方法
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(已結案) 【日本專家】從「光學薄膜」解讀次世代顯示器最新動向
日期：2024/07/05(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】SiC功率半導體、晶圓開發的現狀及高品質化、低成本化的挑戰
日期：2024/07/04(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】5G/Beyond 5G設備所需的無線電波屏蔽、無線電波吸收、噪音吸收器和超穎介面設計和特性評估
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(已結案) 【安規稽核】人工智慧的驗證流程與設計實務案例分享
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(已結案) 【日本專家】Carbon Emission for future market of analysis
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(已結案) 台日半導體產業交流研討會
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(已結案) 【日本專家】ALD開發與選擇2：原料分解、揮發/運輸與低溫ALD狀況
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(已結案) 【日本專家】下一代毫米波材料評估技術
日期：2023/11/08(三), 09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】高溫環境下的樹脂封裝材料設計與開發（SiC功率用途）
日期：2023/11/07(二),09:00-16:30
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(已結案) 【日本專家】能源車用的TIM導熱間隙填料
日期：2023/11/03(五),09:00-11:00
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(已結案) 【日本專家】半導體清洗的要點，及出現問題時的對策
日期：2023/11/02(四),09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】尖端異質整合封裝暨宇宙幅射耐受性應用
日期：2023/10/26(四),09:00-16:30
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(已結案) 【日本專家】應用於6G的光波導技術和超材料Meta-material技術
日期：2023/10/25(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】半導體設備的物理清洗技術及靜電防干擾對策（AI活用）
日期：2023/10/23(一),09:00-16:00
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(已結案) 【杉浦良】隱形切割技術 (Stealth Dicing) 的最新動向
日期：2023/10/17(二),09:00-11:00
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(已結案) 【日本專家】使用負熱膨脹材料的半導體積體電路之熱應力控制技術
日期：2023/10/16(一),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】先端IC封裝用途的高頻ABF薄膜
日期：2023/10/05(四),09:00-16:30
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(已結案) 【台日專家】次世代銀燒結接合技術開發與大面積Cu-Cu接合
日期：2023/10/03(二),09:00-10:30
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(已結案) 【日本專家】感光性材料設計．工程注意事項
日期：2023/9/26(二),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】熱傳導材料之矽烷耦合劑
日期：2023/09/25(一),09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】應用於軟性有機EL的PCB板、阻隔水蒸氣層(Gas Barrier)、印刷技術、電極技術
日期：2023/09/19(二),09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】吸震聚氨酯凝膠的高導熱化
日期：2023/09/15(五),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】新型6G光通訊技術動向
日期：2023/10/04(三),09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】解讀Micro/Mini LED最新市場趨勢
日期：2023/09/08(五), 09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】高頻用途的超低介電薄膜
日期：2023/09/07(四),09:00-16:30
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(已結案) 【台美專家】硬體與IC晶片資安國際研討會（語言：英文、中文）
日期：2023/08/31(四), 08:15-12:15（原訂8/25變更至8/31）
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(已結案) 【日本專家】橡膠的架橋與特性解析．控制
日期：2023/8/29+30(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【台美專家】前瞻矽光子技術發展（語言：英文、中文）
日期：2023/08/23(三), 08:15-12:15
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(已結案) 【日本專家】氟素樹脂特性、合成加工、複合材料應用案例
日期：2023/8/18(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】新型顯示器的材料・技術趨勢與產業動向
日期：2023/09/05(二),09:00-16:00
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(已結案) 【台美專家】超寬能隙半導體暨下世代氧化鎵奈米製程開發(TEM)（語言：英文、中文）
日期：2023/08/15(二), 08:15-12:15
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(已結案) 【日本專家】微細RDL多層化與FanOut封裝（採chiplet）
日期：2023/8/8+9(二)(三),09:30-16:30
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「元件微細化」製程和「高性能」封裝開發，被視爲推動車輛前進的兩個輪子。將功能各異的複數晶片、整合在chiplet上的先進processor，現已投入AI和HPC應用市場。
(已結案) 【台日專家】整合異質功能材料的常溫、低溫接合技術其動向與今後的發展
日期：2023/7/27+28(四)(五),09:30-16:30
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前半段先說明3DIC封裝及矽光子晶片整合趨勢，後半段解說異質整合之重要關鍵—常溫、低溫接合技術的實現。
(已結案) 【日本專家】EUV與Beyond EUV光刻技術的現況與未來展望
日期：2023/7/21(五),10:00-16:30
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(已結案) 【日本專家】塗布膜乾燥過程解析・考察・了解其本質，以及塗布膜設計與針對不良、缺陷的應用
日期：2023/7/13+14(四)(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】高散熱部件的接觸熱阻、有效的熱傳導率測量法
日期：2023/7/4+5+11+12(二)(三),13:00-16:00
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介紹厚度/平面方向兩者的導熱率測量方法（有時量測得到數值不相同），同時為了測量導電性接著劑的熱傳導率，改良美國標準的單向熱流穩態比較法，並縮短量測時間。
(已結案) 【日本專家】精密塗布時的塗佈液物性相應之塗布特性，及測量技術
日期：2023/6/29(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】精密塗佈製造出不含氣泡、沒有泡沫的液體
日期：2023/6/27(二),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】精密塗佈的各種故障對策與外觀檢查
日期：2023/6/26(一),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】製程微縮用SOT-MRAM高速記憶體
日期：2023/6/16(五),09:00-12:00
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~耐熱性等各種機能之設計/應用~
日期：2023/6/13+14(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】5G高速通訊用途之聚醯亞胺低介電損耗（低介電率・低介電損耗角正切）開發的分子設計與特性控制 ~詳細解說關於聚醯亞胺之低介電常數・低介電損失、低吸水率、高接著性的分子設計與特性控制！
日期：2023/6/8+9(四)(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】次世代光互連的共同封裝技術，以及聚合物光回路技術現況與發展
日期：2023/6/7(三),09:30-16:30
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邀請日本AIST產總研 光子封裝研究組 組長，預計在台北會議室，採實體授課。
(已結案) 【日本專家】防止靜電缺陷的Clean塗布製造技術
日期：2023/6/30(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】大口徑3C-SiC半導體材料的高導熱率
日期：2023/6/2(五),13:00-16:00
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實證半導體材料3C-SiC具有與理論值相當的高熱傳導率，由於3C-SiC成本相對較低，可製成大直徑晶圓，將有利於實現高散熱元件的開發。
(已結案) 【日本專家】ALD技術原理及原料開發・選擇
日期：2023/5/30+31(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】EUV微影・光阻劑的最新技術動向與光阻微影成像的最先進技術
日期：2023/5/25+26(四)(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】半導體封裝材料的設計技術與評價方式
日期：2023/5/23+24(二)(三),09:30-16:30
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介紹半導體封裝材料二大用途「減碳省電」及「高頻高速通訊」。WBG能達成高耐熱與高散熱，並滿足低溫硬化。高頻用途則是低介損正切與FOWLPPLP封裝材開發。
(已結案) 【日本專家】利用架橋技術提升聚合物的實用性能及物性・特性改良方法
日期：2023/5/18+19(四)(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】SiC等高溫動作功率用途的高耐熱·高導熱性樹脂材料的設計與開發
日期：2023/5/16+17(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】高運算HPC先進半導體封裝技術
日期：2023/5/12(五),13:00-16:00
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邀請TOSHIBA半導體退役專家，專長於半導體設備、中間領域製程、3D-IC整合。
(已結案) 【台愛專家】光子封裝技術研討會
日期：2023/5/9(二)15:30-17:00
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(已結案) 【日本專家】光學薄膜技術最新動向
日期：2023/4/28(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】高熱傳導材料技術與填料(Filler)活用方法
日期：2023/4/27(四),09:30-16:30
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介紹高機能性Filler填充活用方法，舉例說明填料的界面/形狀控制。最後介紹如何利用氧化石墨烯，改善樹脂複合材熱傳導性的方法。
(已結案) 【日本專家】環氧樹脂的結構及硬化劑之選擇、 變性・配方改質
日期：2023/4/25+26(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】矽光子(Silicon photonics)之光積體電路的研發趨勢
日期：2023/4/21(四),13:00-16:00
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從矽光子為平台所設計、製造的光積體電路，說明在LiDAR與Sensor應用。闡述共同封裝(co-packaging)、板上光配線(on-board)、異構集成、矽循環關係。
(已結案) 【日本專家】放射線化學的含金屬光阻劑
日期：2023/4/14(五),09:00-12:00
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(已結案) 【古河電工】CPO封裝（Co-Packaged Optics）技術與今後動向
日期：2023/4/11(二),13:00-16:00
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解說日本對於CPO封裝的角度觀點及技術發展現況。
(已結案) 【日本專家】使用UV固化樹脂的矽光子晶片(SiPh)和光纖連接元件技術
日期：2023/4/11(二),09:00-12:00
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矽光子晶片不可或缺的動作，是必須讓SiPh和SMF兩個端面的光點尺寸一致。為了使SiPh內的光配線和網路中使用SMF足以高效率連接。
(已結案) 【住友Bakelite】下一代高速通信的封裝材料技術研討會
日期：2023/03/30(四),13:00-16:00(原訂3/17變更至3/30)
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闡述尖端節點晶片再佈線用感光性材料、高熱傳導晶片黏接、低溫硬化低Df、高速通信/RF設備密封用途...封裝材料特性與開發。
(已結案) 【台日專家】第四代半導體氧化鎵技術開發動向
日期：2023/3/24+04/13(五)(四),09:00-16:00
地點：台北+台南
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邀請2位日本+1位台灣專家，從「學研」及「業界」多角度闡述Ga2O3氧化鎵的技術開發動向，包括電晶體、磊晶成長、元件、SBD、材料特徵...等。(一)氧化鎵Ga203最新動向(二)第四代半導體Ga203技術原理,優勢與產業前景相關議題(三)氧化鎵材料與功率元件的技術開發動向。
(已結案) 【日本專家】平滑界面上的銅配線形成，對應高頻用途的新型Seed薄膜技術
日期：2023/3/24(五),13:00-15:00
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傳統銅箔表面粗糙，容易黏著樹脂層。未來高頻世代的高頻信號傳輸影響，致使銅箔的粗糙度需要相較以往更「光滑」的趨勢發展，導致「銅箔-樹脂」黏著力下降。本課題導入奈米金屬新種子至薄膜基材&硬質基材中(介紹其製作方法、使用製程)，可得到低介電、低傳輸損失的材質。同時在基材上形成一高分子密著層，可以跟電鍍銅層平滑地密合，在平滑面(非粗化表面) 保持充分的密合強度。（介紹其密合原理機制）。
(已結案) 【三菱瓦斯】新世代BT樹脂材料的開發動向及低傳送損失化~高運算HPC/AI應用介紹~
日期：2023/3/17(五),09:00-12:00
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以HPC/AI、AiP、RF模組、高頻雷達等高頻材料特性為中心，說明低損耗、小型/輕薄化應用。
(已結案) 【日本專家】CCUS成本對CO2分離回收技術之影響
課程日期：2022年9月23日(五)
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(已結案) 【日本專家】高導熱Filler分散填充技術與開發實例(氮化物)
課程日期：2022年9月28、29日(三)(四)
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(已結案) 【日本專家】活用DCPD製造環氧樹脂與硬化劑研討會
日期：10/05(三),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂低溫硬化(利用鋶鹽)與改善熱安定性研討會
日期：10/06(四),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】矽基量子位元與量子計算模擬研討會
日期：10/13(四),09:30-15:00
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(已結案) 【日本專家】低溫ALD原子層沉積製程與應用（採用高純度臭氧）研討會
日期：10/17(一),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】有機電氣光學的高性能化與光控制設備應用研討會
日期：10/20(四),09:00-12:00
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(已結案) 【日本專家】光波導路製作與Co-package共同封裝技術應用研討會
日期：10/20(四),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】先端IC封裝用途的ABF載板研討會
日期：10/24(一),13:00-16:00（原訂10/14改期）
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(已結案) 【台日專家】半導體碳足跡計算與低溫化構裝案例研討會
日期：10/26(三),13:00-17:00
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(已結案) 【日本專家】超傳導量子積體電路的製程開發課題研討會
日期：10/28(五),13:00-15:00
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(已結案) 【成瀬康人】高機能薄膜市場動向與塗布技術
日期：11/15(二),09:30-16:30
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(已結案) 【成瀬康人】Clean塗布技術Ⅰ(細微缺陷、防止凹陷的製造技術與系統設計)
日期：11/16(三),09:30-16:30
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(已結案) 【成瀬康人】塗布膜乾燥技術Ⅱ（有機溶劑型技術）
日期：11/17(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】6G光混載FPC技術與Metasurface應用研討會
日期：11/25(五),13:00-17:00
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(已結案) 【日本專家】分離回收CO2的化學吸收法
課程日期：2022年9月16日(五)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池の高性能化研討(二)降低介面阻抗的高速充放電
課程日期：2022年8月31日(三)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池の高性能化研討(一)薄膜型的製作及評價
課程日期：2022年8月30日(二)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池的開發設計與應用研討會
課程日期：2022年8月26日(五)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池的極化因素與電化學阻抗分析研討會
課程日期：2022年8月25日(四)
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(已結案) 【台日專家】次世代全固態電池應用市場預測研討會
課程日期：2022年8月23日(二)
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(已結案) 【日本專家】對應5G・毫米波的印刷電路板，及其組裝技術之Know-How和故障排除對策
課程日期：2022年8月18、19日(四)(五)
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(已結案) 台日3DIC封裝與合金凸塊製程
課程日期：2022年8月8、9日(一)(二)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池與SDGs柔軟薄膜電池開發
課程日期：2022年8月5日(五)
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(已結案) 【日本專家】車載裝置及電子設備探討散熱材料和防熱對策
課程日期：2022年7月12、13日(二)(三)
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(已結案) 【日本專家】診斷及控制EUV電漿用的測量技術
課程日期：2022年7月14、15日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】Silicone高機能化之應用實例
課程日期：2022年7月5日(二)
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂的化學結構・硬化劑及輔助材料的使用方法
課程日期：2022年6月27、28日(一)(二)
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(已結案) 【日本專家】高分子架橋反應結構．物性控制．架橋密度評估
課程日期：2022年6月23、24日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】電鍍技術在高密度封裝・零件內藏式基板的應用與最新動向
課程日期：2022年6月21、22日(二)(三)
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(已結案) 【日本專家】塗佈核心技術(進階課程)
課程日期：2022年6月16、17日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】單層、多層塗布方式的特點以及塗布不良的原因與對策
課程日期：2022年5月24、25日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】光阻劑・微細加工用材料要求特性及最新技術動向 ~對應次世代之微影・圖案成形~
課程日期：2022年6月7、8日(二)(三)
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(已結案) 【日本專家】奈米填充材(nanofillers) 的分散與填充技術・複合材料的開發動向
課程日期：2022年5月19、20日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】高導熱．散熱材料的設計訣竅與特性評估
課程日期：2022年5月12、13日(四)(五)
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(已結案) 台日先進構裝RDL關鍵技術與市場動向
課程日期：2022年4月18、19日(一)(二)
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(已結案) 【日本專家】對應高頻世代的「銅箔-樹脂層」的黏著力技術
課程日期：2022年4月20、21日(三)(四)
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(已結案) 【日本專家】粒子分散液的活用方法
課程日期：2022年3月10日(四)
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(已結案) 【日本專家】高分子結晶化的結構控制與分子設計
課程日期：2022年3月9日(三)
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(已結案) 【日本專家】實現元宇宙(Metaverse)世界的ARVR配備和裝置技術（空中透明顯示器）
課程日期：2022年2月23日(三)
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(已結案) 【日本專家】先端3DIC半導體封裝最新技術與開發動向
課程日期：2022年2月17、18日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】以氮化物為主的高導熱性填料特性及最新技術開發動向
課程日期：2022年1月18日(二)
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(美國omicron疫情影響，取消觀展行程) 【日本專家】2022年度CES國際消費性電子展會分享
課程日期：2022年2月23日(三)
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(已結案) 【日本專家】氮化鋁及其基板應用
課程日期：2021年12月15日(三)
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(已結案) 【日本專家】高速化TSV用途的精密電鍍，及減少翹曲的鍍銅
課程日期：12月17日(五)
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精密電鍍在TSV應用備受矚目，因電鍍銅製程占了貫通電極形成成本的40％、電鍍時間高速化至關緊要。
(已結案) 【日本專家】氟素樹脂的特性、合成加工、複合材料應用案例
課程日期：12月10日(五)
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(已結案) 【日本專家】高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
課程日期：11月2日(二)
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(已結案) 【日本專家】高機能薄膜市場動向與其所需的塗佈技術
課程日期：10月14日(四)
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(已結案) 【日本專家】高階封裝-電鍍製程與材料
課程日期：10月19日(二)
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(已結案) 【DaiDo(株)】高頻電磁波吸收．雜訊抑制與軟磁性材料研討會
課程日期：11月4日(四)
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(已結案) 【日本專家】高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G
課程日期：10月7日(四)
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(已結案) 高階封裝-ABF增層材料與製程介紹
課程日期：10月8日(五)
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(已結案) 【日本專家】高頻LCP系列 - UV表面改質及其應用研討會
課程日期：10月12日(二)
地點：數位遠距
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(已結案) 【日本專家】5G最新技術動向及電磁波屏障・電波吸收體與材料設計
課程日期：2021年9月16日(四)
地點：數位遠距
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介紹5G技術、天線、主動式前端等最新技術。且作為相應之電波妨礙對策，為使5G・6G完全實現，將考量”近場及遠場” ”兆赫波段之超材料技術”層面，介紹相應之電波屏障・電波吸收技術。
(已結案) 【日本專家】氟素樹脂被覆技術
課程日期：2021年9月17日(五)
地點：數位遠距
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氟素樹脂具備的優異特性，使其廣泛應用在家電、半導體、化學製造、輸送機台等領域。本課題介紹氟素樹脂必備知識，再進階解說氟素樹脂的被覆技術、接著技術、評估方式等。
(已結案) 【日本專家】光阻材料、微影技術開發以及應用於防止製程不良、故障因應
課程日期：5月27、28日(四)(五)
地點：台南、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】邁向EV趨勢的Si、SiC、GaN功率元件技術產品路線圖及業界展望
課程日期：6月8、9日(二)(三)
地點：台南、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~耐熱性等各種機能之設計/應用
課程日期：6月17、18日(四)(五)
地點：新竹、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】精密塗佈的脫氣脫泡、攪拌混合
課程日期：6月24、25日(四)(五)
地點：新竹、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】RDL重佈線技術，如何因應3D異質整合的Chiplet時代
課程日期：6月28、29日(一)(二)
地點：台南、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】實務導向的黏著技術~實際黏著力提升方法與理論
課程日期：7月13、14日(二)(三)
地點：雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】機能性塗層的抗指紋、抗粉塵、防污性之評估與加工技術
課程日期：2021年7月16日(五)
地點：雲端視訊
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本課題解說關於防污塗層對於粉塵、指紋等污染物質的附著機制，與具有超撥水、超親水機能的奈米二氧化矽塗層劑之抗指紋性、抗粉塵性、防污性。同時介紹最新應用案例，以其解說防污機能的持續性與耐氣候性。
(已結案) 【日本專家】FOWLP/PLP先進3D封裝整合
課程日期：3月22、23日(一)(二)
地點：台南、雲端視訊
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AI與5G應用趨勢下，將加速3D異質整合在半導體業的發展。隨著倍數成長的高速運算需求，先進封裝技術，都以整合不同元件功能為目標。
(已結案) 【日本專家】5G高階化及6G所需的高分子材料技術動向，與材料設計實用化
課程日期：4月13、14日(二)(三)
地點：新竹、雲端視訊
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本課題說明高分子材料，且解說「低介電特性樹脂」及「積層材料」，另外也針對在開發過程中常發生的問題及因應措施。具體來說、會針對「分子設計與合成、需求特性之重現性及潛藏課題及解決措施」一邊授課，一邊交替進行Q&A。
(已結案) 【日本專家】塗佈生產技術訣竅與各種塗佈不均匀橫紋的原因與對策
課程日期：4月20、21日(二)(三)
地點：新竹
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精密塗佈不均勻的「橫紋」是各種塗佈故障中最常見的問題，也是許多商品生產的瓶頸。為了克服瓶頸，即使採用高單價coater也無法在生產線上發揮效能。原因在於，沒有充分理解其產生「橫紋」的原因。
(已結案) 【日本專家】環氧樹脂硬化劑的選擇方法與半導體封裝材料的最新技術動向
課程日期：4月27、28日(二)(三)
地點：新竹、雲端視訊
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如何選擇樹脂、硬化劑，因應各自應用領域獨立不同的規格要求。在本課程中，主講人分享樹脂和硬化劑的選擇方法，特別是半導體密封膠的需求特性及趨勢，以及成分設計上，該如何實現。