《職務經歷》
（1）1995年～1997年：富士通㈱
探討通產省所委託的研究事業「實現無鉛焊接實裝規格化的研究開發」實驗內容（合金的選定、零件的選定、實驗方法）。在流基板上實施跳線、dip-IC、SOP、晶片零件、安裝連接器的基板拉伸測驗、蠕變測驗、外觀觀察（橋樑、未焊接、lift-off）。
（2）1997年～2003年：電子資訊技術產業協會（JEITA）
參與封裝技術標準化委員會旗下的無鉛實裝研討項目。為查明lift-off的發生原因，開始進行共同實驗。
（3）1994年～2003年：大型電機製造商(表面封裝要素技術開發、無鉛化檢討、半導體、凹凸接合...等)
（4）2003年8月～2004年8月：產業機器製造商
（5）2004年9月～2007年9月：車載零件製造商
