關於三建三建について
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專長於半導體封裝，並提供技術支援。
(1) 日本IBM株式會社(1988年~1993年) 1) 野洲研究所，全球第一個在有機基板導入Flip Chip的熱應力理論。 2) 先端實裝技術應用開發，統括管理(當時)世界最先端性能的穿載裝置-眼鏡等的封裝開發。(1993年~) 3) 擔任IBM Distinguished Engineer(技術理事)，統括管理IBM新事業‧技術顧問服務‧封裝部門。(2003年~) (2) STATSChipPAC Ltd(2011年~) (3) 成為同公司日本法人代表(2013年~)
