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【日本專家】高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G

★課程實施：採「網路視訊」

【主辦單位】三建產情社、TDMDA
【日期時間】2021/10/7(四),13:00~17:00
【課程定價】5500元
【產業領域】高頻電路板、軟板
【預定地點】雲端會議室
線上報名

議題綱要

異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨，雖然TSMC、Samsung製程方法不同，但是因應未來5G/6G通訊的高頻應用產品，卻是相當一致性的市場需求。
為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量，轉變成2.5D、3D異質整合封裝製程，大大提升晶片效能，也增加封裝製程的技術複雜度。
三建產情社開設一系列的高階封裝方向課題，整合各項專業領域的技術，增進相關知識及產品應用。
9/28高階封裝-FOWLP/PLP製程實務解說
10/7高階封裝-5G/6G最新FPC半導體封裝
10/8高階封裝-增層材料與ABF製程
10/19高階封裝-電鍍製程與材料
11/2高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
11/17高階封裝-3DIC封裝製程技術
2022/1/11高階封裝-銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
2022/1/11高階封裝-封測整合電路設計

10月7日1300-1700 授課講師：日本業界專家(語言：日文演說．中文口譯)
一、FPC and Semiconductor Package Market Trend
1.1 5G/6G as Enhanced Mobile Broad Band Trend
1.2 FPC Market Trend toward 5G/B5G
1.3 Semiconductor Package Market Trend
二、FPC Technology Trend for 5G/6G
2.1 FPC Application of 5G Smartphone
2.2 High Speed FPC Material Development
三、Semiconductor Package Technology Trend for 5G/6G
3.1 Semiconductor Package Road map
．Comparison between 2.1D/2.5D/3D
．Comparison between SOC and SiP
3.2 mm-Wave AiP Technology
3.3 IoT Sensor SiP Technology (FO-WLP/PLP)

講師介紹

日本業界專家

／mectec(株)執行董事退役
專門領域

高頻FPC、高速材料

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報名及優惠

1. 報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
優惠方案 1位報名 2位報名 3位報名 5位報名
優惠價（人） 5,500元 5,000元 4,600元 4,300元
早鳥優惠（9/7前繳費） 4,800元 4,600元 4,300元 4,000元
會員優惠 4,800元 4,600元 4,300元 4,000元

※ 【多人報名】不限於相同單位，同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】，課程現場繳費 恕不享以上優惠資格※
※即日起改採 【電子發票】，皆以Email寄達學員報名登記信箱，請註明服務機關之完整抬頭，以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號4樓」※

視訊課程說明

（1）暫停實體課程、採「網路視訊」方式進行，造成不便敬請見諒。
（2）「線上學員」請回覆紙本講義的（郵寄地址），郵資費由本單位負擔。（海外地區亦同）。
（3）課程學員繳交之應備文件，由本單位負擔回郵郵資。務必請本人簽名並寄回。
（4）「線上學員」於上課期間，可能需配合打開鏡頭及麥克風，以核對身份。
（5）倘若學員藉線上學習之便，而有不法侵權情事。本單位有權隨時終止該位學員資格，學員需自負法律責任，且所繳費用概不退還。
（6）線上多元視訊課程，是防疫期間的寶貴資源，敬請學員愛惜使用。
（7）謝謝所有長期支持三建技術課程的學員。

注意事項

（1）為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
（2）課程前3天，學員將收到【上課通知】，務請留意Email信件。
（3）退費標準：課程前3天取消者，得全額退費；前3天內取消者，則酌收課程定價之10%手續費；課程當天取消者，恕不受理退費，惟可轉讓與其他人參訓。
（4）本單位得因不可抗力因素，保留本課程內容及講師異動之權利。

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