Sumken Industrial Information · Taiwan
日本の技術知見を、
台湾の産業へ。
三建産業情報は、半導体・電子材料・精密機械・AI 分野で活躍する日本人専門家を講師に迎え、台湾で技術セミナー・公開コースを開催しています。2010 年の創業以来、日台の技術交流を橋渡ししてきました。
- 2010年 創業（16年目）
- 台北・台南 2拠点
- 日本人専門家による直接講義
- 日中技術翻訳・通訳
Seminar
公開コース・セミナー
開催予定のコースを日付順に掲載しています。終了したコースも参考としてご覧いただけます。
Articles
技術記事
台湾の産業現場から見た技術トレンドを日本語で。
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AIとHBMが設備投資を牽引 世界半導体製造装置市場は2028年に過去最高を更新へ
SEMIの最新予測によると、AIとHBMの強い需要を受け、世界半導体製造装置市場は継続的に成長し、2028年には2,295億米ドルと過去最高を更新する見込みです。ファウンドリ、メモリ、先端パッケージング装置の最新投資動向と市場牽引の要因を解説します。
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パッケージング基板を省略？Fan-Out、CoWoSからCoWoPへの次世代パッケージングアーキテクチャ探索
半導体プロセスの微細化が課題となる中、先端パッケージングが性能向上の鍵となります。本稿では、Fan-Out、CoWoSから次世代のCoWoPへの進化を探求し、パッケージング基板を省略する利点と技術的課題を解説します。
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AIチップが高消費電力時代に突入、シリコンキャパシタはいかにして先端パッケージングの戦略的キーデバイスとなるか？
AIチップの消費電力急増で、従来のMLCCでは瞬時の電力供給が困難です。本稿では、高周波・高速応答・先端パッケージングへの統合を強みとするシリコンキャパシタが電力課題を解決する仕組みと、世界と台湾のサプライチェーン動向を解説します。
About Sumken
翻訳された二次情報ではなく、専門家の一次情報を届ける。
三建産業情報は、日本の第一線で活躍する技術者・研究者を台湾へ招き、公開コース・セミナーを企画運営する産業教育機関です。先端パッケージング、材料、プロセス、装置など、台湾の産業界がいま最も必要とするテーマを、日本の専門家から直接学べる場をつくっています。
日本の講師の皆様には、台湾市場との接点づくり、講義の通訳・運営、参加企業との交流まで、一貫してサポートいたします。
会社概要・沿革-
01
日本人専門家による直接講義
半導体・電子材料・精密機械・AI の各分野で、日本の専門家が来台して講義。実務に直結する一次情報をそのままお届けします。
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02
日台の技術交流を 16 年
2010 年の創業以来、数百の技術テーマを扱い、台湾の主要メーカーのエンジニアが受講。政府の人材育成事業も受託しています。
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03
企業研修・技術翻訳・通訳
企業向けカスタム研修の企画、日中技術翻訳、会議通訳、日本企業見学ツアーまで、企画から現場運用までワンストップで対応します。
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お振込み・受講
ご入金確認後、受講確定となります。当日は会場（またはオンライン）でご受講ください。