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【日本專家】高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G

★課程實施:採「網路視訊」

【主辦單位】三建產情社、TDMDA
【日期時間】2021/10/7(四),13:00~17:00
【課程定價】5500元
【產業領域】高頻電路板、軟板
【預定地點】雲端會議室
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議題綱要

異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨,雖然TSMC、Samsung製程方法不同,但是因應未來5G/6G通訊的高頻應用產品,卻是相當一致性的市場需求。
為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量,轉變成2.5D、3D異質整合封裝製程,大大提升晶片效能,也增加封裝製程的技術複雜度。
三建產情社開設一系列的高階封裝方向課題,整合各項專業領域的技術,增進相關知識及產品應用。
9/28高階封裝-FOWLP/PLP製程實務解說
10/7高階封裝-5G/6G最新FPC半導體封裝
10/8高階封裝-增層材料與ABF製程
10/19高階封裝-電鍍製程與材料
11/2高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
11/17高階封裝-3DIC封裝製程技術
2022/1/11高階封裝-銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
2022/1/11高階封裝-封測整合電路設計

10月7日1300-1700 授課講師:日本業界專家(語言:日文演說.中文口譯)
一、FPC and Semiconductor Package Market Trend
1.1 5G/6G as Enhanced Mobile Broad Band Trend
1.2 FPC Market Trend toward 5G/B5G
1.3 Semiconductor Package Market Trend
二、FPC Technology Trend for 5G/6G
2.1 FPC Application of 5G Smartphone
2.2 High Speed FPC Material Development
三、Semiconductor Package Technology Trend for 5G/6G
3.1 Semiconductor Package Road map
.Comparison between 2.1D/2.5D/3D
.Comparison between SOC and SiP
3.2 mm-Wave AiP Technology
3.3 IoT Sensor SiP Technology (FO-WLP/PLP)

講師介紹

日本業界專家

/mectec(株)執行董事退役
專門領域

高頻FPC、高速材料

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報名及優惠

1. 報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
優惠方案 1位報名 2位報名 3位報名 5位報名
優惠價(人) 5,500元 5,000元 4,600元 4,300元
早鳥優惠(9/7前繳費) 4,800元 4,600元 4,300元 4,000元
會員優惠 4,800元 4,600元 4,300元 4,000元

【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費 恕不享以上優惠資格※
※即日起改採 【電子發票】,皆以Email寄達學員報名登記信箱,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號4樓」※

視訊課程說明

(1)暫停實體課程、採「網路視訊」方式進行,造成不便敬請見諒。
(2)「線上學員」請回覆紙本講義的(郵寄地址),郵資費由本單位負擔。(海外地區亦同)。
(3)課程學員繳交之應備文件,由本單位負擔回郵郵資。務必請本人簽名並寄回。
(4)「線上學員」於上課期間,可能需配合打開鏡頭及麥克風,以核對身份。
(5)倘若學員藉線上學習之便,而有不法侵權情事。本單位有權隨時終止該位學員資格,學員需自負法律責任,且所繳費用概不退還。
(6)線上多元視訊課程,是防疫期間的寶貴資源,敬請學員愛惜使用。
(7)謝謝所有長期支持三建技術課程的學員。

注意事項

(1)為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。
(2)課程前3天,學員將收到【上課通知】,務請留意Email信件。
(3)退費標準:課程前3天取消者,得全額退費;前3天內取消者,則酌收課程定價之10%手續費;課程當天取消者,恕不受理退費,惟可轉讓與其他人參訓。
(4)本單位得因不可抗力因素,保留本課程內容及講師異動之權利。

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