高階封裝-ABF增層材料與製程介紹
★課程實施：採「網路視訊」
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【主辦單位】三建產情社
【日期時間】2021/10/8(五),14:00-17:00
【課程定價】3000元
【產業領域】IC封裝材料
【預定地點】雲端會議室
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異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨，雖然TSMC、Samsung製程方法不同，但是因應未來5G/6G通訊的高頻應用產品，卻是相當一致性的市場需求。
為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量，轉變成2.5D、3D異質整合封裝製程，大大提升晶片效能，也增加封裝製程的技術複雜度。
三建產情社開設一系列的高階封裝方向課題，整合各項專業領域的技術，增進相關知識及產品應用。
9/28高階封裝-FOWLP/PLP製程實務解說
10/7高階封裝-5G/6G最新FPC半導體封裝
10/8高階封裝-增層材料與ABF製程
10/19高階封裝-電鍍製程與材料
11/2高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
11/17高階封裝-3DIC封裝製程技術
2022/1/11高階封裝-銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
2022/1/11高階封裝-封測整合電路設計
10月8日1400-1700 授課講師：台灣學研專家(語言：日文演說．中文口譯)
一、增層材料介紹
二、增層材料市場介紹
三、增層材料技術
四、增層材料製程規格
五、5G增層材料技術需求
1. 報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
| 優惠方案 |
1位報名 |
2位報名 |
3位報名 |
5位報名 |
| 優惠價（人） |
3,000元 |
2,700元 |
2,400元 |
2,100元 |
| 早鳥優惠（9/24前繳費） |
2,600元 |
2,300元 |
2,000元 |
1,600元 |
| 會員優惠 |
2,600元 |
2,300元 |
2,000元 |
1,600元 |
※ 【多人報名】不限於相同單位，同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】，課程現場繳費 恕不享以上優惠資格※
※即日起改採 【電子發票】，皆以Email寄達學員報名登記信箱，請註明服務機關之完整抬頭，以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號4樓」※
（1）暫停實體課程、採「網路視訊」方式進行，造成不便敬請見諒。
（2）「線上學員」請回覆紙本講義的（郵寄地址），郵資費由本單位負擔。（海外地區亦同）。
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（4）「線上學員」於上課期間，可能需配合打開鏡頭及麥克風，以核對身份。
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（6）線上多元視訊課程，是防疫期間的寶貴資源，敬請學員愛惜使用。
（7）謝謝所有長期支持三建技術課程的學員。
（1）為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
（2）課程前3天，學員將收到【上課通知】，務請留意Email信件。
（3）退費標準：課程前3天取消者，得全額退費；前3天內取消者，則酌收課程定價之10%手續費；課程當天取消者，恕不受理退費，惟可轉讓與其他人參訓。
（4）本單位得因不可抗力因素，保留本課程內容及講師異動之權利。
