【日本專家】高頻LCP系列 - UV表面改質及其應用研討會（不用微影製程之電路形成）
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【主辦單位】三建資訊有限公司
【日期時間】2021/10/12(二),10:00~12:00
【註冊報名】1,000元(來1贈1)
【預定地點】MS Teams雲端會議室
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本演講將闡述應用於ＬＣＰ的ＵＶ表面改質及改質表面電鍍技術與因應高頻需求的適合電路形成。並將說明利用異方性電鍍可無須微影製程之電路形成技術。。
2021年10月12日(二)10:00~12:00 授課講師：日本業界專家(語言：日文演說．逐步口譯)
一、前言
．高度資訊化社會下的電子機器
．邁向IoT, Beyond 5G(6G)
．印刷電路板之相關電鍍概要介紹
二、因應高頻之印刷電路板
．因應高頻的必要性
．現階段印刷電路板應克服之課題
．因應高頻的電路板材料
三、表面改質與電路形成
．形成低損耗導體
．使用LCP平滑面之UV改質方式，以形成電路（有Video)與評估方法
．無須微影製程之異方性無電解電鍍的電路形成技術
．以LCP樹脂形成3D成形體之電路
．使用替代鈀觸媒之銅觸媒，進行無電解電鍍
四、總結
日本業界專家
／在(電子零部件)(車載零部件)企業從事產品開發、生產技術、品質保證三十多年。2015年高管任期屆滿卸任。專長於電路板、電鍍、表面處理
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