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【日本專家】高階封裝-電鍍製程與材料
★課程實施：採「網路視訊」
【主辦單位】三建產情社、TDMDA【日期時間】2021/10/19(二),09:30-16:30【課程定價】5500元【產業領域】電鍍【預定地點】雲端會議室 |
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議題綱要
異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨，雖然TSMC、Samsung製程方法不同，但是因應未來5G/6G通訊的高頻應用產品，卻是相當一致性的市場需求。
為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量，轉變成2.5D、3D異質整合封裝製程，大大提升晶片效能，也增加封裝製程的技術複雜度。
三建產情社開設一系列的高階封裝方向課題，整合各項專業領域的技術，增進相關知識及產品應用。
9/28高階封裝-FOWLP/PLP製程實務解說
10/7高階封裝-5G/6G最新FPC半導體封裝
10/8高階封裝-增層材料與ABF製程
10/19高階封裝-電鍍製程與材料
11/2高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
11/17高階封裝-3DIC封裝製程技術
2022/1/11高階封裝-銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
2022/1/11高階封裝-封測整合電路設計
10月19日0930-1630 授課講師：日本業界專家(語言：日文演說．中文口譯)
一、電鍍概要
二、電鍍種類與材料
三、電鍍的評估方式
四、關於腐蝕
五、簡單的電氣化學技術
六、信頼性評估技術
七、先進封裝電鍍
講師介紹
日本業界專家
／NIPPON PAINT㈱退役專家
表面處理、溶膠凝膠法、電鍍、塗裝
 線上報名
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報名及優惠
| 優惠方案 | 1位報名 | 2位報名 | 3位報名 | 5位報名 |
| 優惠價（人） | 5,500元 | 5,000元 | 4,600元 | 4,300元 |
| 早鳥優惠（9/19前繳費） | 4,800元 | 4,600元 | 4,300元 | 4,000元 |
| 會員優惠 | 4,800元 | 4,600元 | 4,300元 | 4,000元 |
※ 【多人報名】不限於相同單位，同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】，課程現場繳費 恕不享以上優惠資格※
※即日起改採 【電子發票】，皆以Email寄達學員報名登記信箱，請註明服務機關之完整抬頭，以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號4樓」※
視訊課程說明
（1）暫停實體課程、採「網路視訊」方式進行，造成不便敬請見諒。
（2）「線上學員」請回覆紙本講義的（郵寄地址），郵資費由本單位負擔。（海外地區亦同）。
（3）課程學員繳交之應備文件，由本單位負擔回郵郵資。務必請本人簽名並寄回。
（4）「線上學員」於上課期間，可能需配合打開鏡頭及麥克風，以核對身份。
（5）倘若學員藉線上學習之便，而有不法侵權情事。本單位有權隨時終止該位學員資格，學員需自負法律責任，且所繳費用概不退還。
（6）線上多元視訊課程，是防疫期間的寶貴資源，敬請學員愛惜使用。
（7）謝謝所有長期支持三建技術課程的學員。
注意事項
（1）為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
（2）課程前3天，學員將收到【上課通知】，務請留意Email信件。
（3）退費標準：課程前3天取消者，得全額退費；前3天內取消者，則酌收課程定價之10%手續費；課程當天取消者，恕不受理退費，惟可轉讓與其他人參訓。
（4）本單位得因不可抗力因素，保留本課程內容及講師異動之權利。