【日本專家】高階封裝-電鍍製程與材料
★課程實施：採「網路視訊」
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【主辦單位】三建產情社、TDMDA
【日期時間】2021/10/19(二),09:30-16:30
【課程定價】5500元
【產業領域】電鍍
【預定地點】雲端會議室
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異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨，雖然TSMC、Samsung製程方法不同，但是因應未來5G/6G通訊的高頻應用產品，卻是相當一致性的市場需求。
為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量，轉變成2.5D、3D異質整合封裝製程，大大提升晶片效能，也增加封裝製程的技術複雜度。
三建產情社開設一系列的高階封裝方向課題，整合各項專業領域的技術，增進相關知識及產品應用。
9/28高階封裝-FOWLP/PLP製程實務解說
10/7高階封裝-5G/6G最新FPC半導體封裝
10/8高階封裝-增層材料與ABF製程
10/19高階封裝-電鍍製程與材料
11/2高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
11/17高階封裝-3DIC封裝製程技術
2022/1/11高階封裝-銅導線之晶體微結構剖析與可靠度
2022/1/11高階封裝-封測整合電路設計
10月19日0930-1630 授課講師：日本業界專家(語言：日文演說．中文口譯)
將說明電鍍概要，其中將包含電解電鍍、無電解電鍍、真空電鍍（ＰＶＤ）。進而解說為何該種電鍍選擇該材料，且闡釋為何使用該結構。並將詳盡解說電鍍評估方式及腐蝕相關內容。此外亦將簡單說明電鍍與腐蝕密不可分的電氣化學技術。且將說明關於其與信頼性評估測試之間的關聯性。同時也會分享最近先進封裝所使用接續部位的電鍍資訊。
一、電鍍概要
二、電鍍種類與材料
三、電鍍的評估方式
四、關於腐蝕
五、簡單的電氣化學技術
六、信頼性評估技術
七、先進封裝電鍍
日本業界專家
／NIPPON PAINT㈱退役專家
專門領域
表面處理、溶膠凝膠法、電鍍、塗裝
1. 報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
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1位報名 |
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5,500元 |
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※ 請於開課日期【前5天完成繳費】，課程現場繳費 恕不享以上優惠資格※
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※【 匯款ATM繳費】中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號4樓」※
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