半導體封裝以急遽速度進化成長。最大的風潮是由PC與智慧型手機引領的輕薄短小的需求。這個趨勢今後應該會更為加速發展，但與此同時邁向５G時代，自動駕駛與IOT之高速通訊的高頻需求下，低傳輸損耗、散熱之全新特性需求也因應而生。作為解決對策，新型封裝的材料與方式備受矚目。而對應新封裝需求的半導體封止劑與Molding法也產生了變化。本課題中，首先將說明對封裝電力供給功不可沒的功率元件之趨勢，之後會解說基本封裝結構與封止法與樹脂設計、評估方法,最後將探討因應５G時代的封裝與封止劑之可能性。
一、半導體市場動向
1-1功率元件：
．以用途區分功率元件的市場
．功率元件產業之材料市場
．功率元件用途之樹脂供應商
1-2 智慧型手機：因應5G/IOT的市場變化、基地台的市場動向
1-3 汽車：邁向無碳社會之車輛電動化、應用ECU的控制系統
二、功率元件技術動向
2-1 功率元件用途
2-2 元件趨勢
2-3 功率元件構造變化
2-4 封止樹脂之耐熱要求
2-5 封止樹脂之導熱性要求
2-6 封止樹脂之難燃性要求
2-7 滿足需求特性之封止樹脂設計
2-8　功率元件用樹脂之評估方式
三、半導體封裝之技術動向
3-1 封裝變遷
3-2 封裝結構
3-2-1打線接合(Wire bonding)用途的封止劑
．晶片黏結薄膜(Die Attach Film)PASTE)
．打線接合用途封止劑所需具備的特性
．打線接合用途封止劑的設計
3-2-2覆晶(Flip Chip)用途封止劑
．覆晶接續法
．覆晶用途封止劑所需具備的特性
．覆晶用途封止劑的設計
四、半導體封止劑的Molding法　
4-1 Globe Top
4-2 Dam & Fill
4-3 Transfer Molding(轉注Molding)
4-4 Compression Molding(壓縮Molding)
4-5 Mold Underfill (成型底部填膠)
五、因應5G時代
5-1高頻造成的傳輸損耗
5-2為了降低傳輸損耗之提案
5-3 關於FO-WLP/PLP
5-4 FO-WLP/PLP用途封止劑的設計
5-5 低介電材料之開發動向
5-6 Low-k元件的封止劑