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111年智慧電子人才應用發展推動計畫(經濟部工業局廣告)
【日本專家】塗佈核心技術(進階課程)

【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【日期時間】2022/6/16-17(四)(五),09:30-16:30
【預定地點】台南(樹谷園區)實體+線上
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議題綱要

  在現代生活中Wet塗佈技術・方式對於顯示器、能源、記憶體材料等產業的眾多商品生産上,是不可或缺的一門關鍵技術,而其重要度更不斷提升。
 另一方面,在工業生産益發嚴格的品質・表面品質、成本,以及從基礎研究到製造的商品化時程縮短等、顯示其技術課題難度也提高了。 因此,是否能確切理解其核心的精密塗佈技術並加以靈活運用,也變得格外重要。  在此演講中,首先將簡明扼要地梳理關於精密塗佈技術・方式的技術機能與特色。接著,將著眼於各種方式的優點,雖然在方法選擇與實際運用上比較會產生問題,但在此將先針對主要技術・方式,綜合比較分析其優缺點,同時採用SW(StrongPoint, Weak Point)觀點,進行綜合技術評估。 接下來,會針對現代主要精密塗佈技術・方式進行解說。同時也將介紹最新技術。 另一方面,從Die方式起,加上應用於多種製品的Slot Die方式,雖然以往應用面都未有太大進展,但對於商品化、提升生産能力等方面備受期待的Curtain Die塗佈法,也將融入最新技術為各位進行解說。 此外本演講亦將解說旋轉式塗佈技術・方式,以及最近大幅提升精密度、高速性且具有成本優勢的棒式塗佈技術・方式。而且也會針對目前應用面有多方進展但仍有課題尚待克服的Micro Gravure塗佈技術・方式進行解說。

授課講師:成瀬康人(語言:日文演說.逐步口譯)
一、要旨
二、各種精密塗佈方式的SW*與選擇指引(SW*:Strong Point,Weak Point)
  2.1 各種塗佈技術・方式其機能與特色
  2.2 各種精密塗佈方式的SW*
三、Die塗佈技術
  3.1 Slot Die塗佈技術
    3.1.1 Slot Die方式的基礎與特色
    3.1.2 塗佈性能與塗佈領域
    3.1.3 Slot Die的不良與不均一現象
    3.1.4 Slot Die方式之設計重點 
  3.2 Curtain Die塗佈技術
    3.2.1 基本原理與方式之特色
    3.2.2 塗佈能力之概要
    3.2.3 Curtain塗佈的代表性現象與不良
    3.2.4 Curtain塗佈領域
四、旋轉式塗佈技術
  4.1 棒式塗佈技術
    4.1.1 Barcode技術之基礎與組成
    4.1.2 Barcode的極限現象・不良與因應技術
    4.1.3 Barcode方式之綜合特性
  4.2 Micro Gravure塗佈技術
    4.2.1 Gravure塗佈方式之基礎與性能、特色
    4.2.2 Micro Gravure方式之特性
    4.2.3 Micro Gravure方式的問題點彙整
    4.2.4 Gravure塗佈之最新情報
五、塗佈方式性能一覧

講師介紹

成瀬康人

/FujiFilm富士軟片(株)退役專家(塗佈領域的國際權威專家)
專門領域

塗佈設備、精密塗佈技術

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報名補助辦法

(1)報名洽詢:(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
(2)招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)
(3)課程費用原價12,000元,政府補助7,200元,學員自付4,800元

學員資格及應繳文件

(1)政府補助對象為「本國籍人士」
(2)以下★皆須符合,若未符合規定者,則須繳回政府補助費用
★出席率8成且課後測驗及格
★繳交學員基本資料表、個資同意書
★依據『本計畫學員產業認定標準』,公司於經濟部商業司所營事業資料無「CC01080電子零組件製造業」須另繳交「學員資格認列書」。

繳費資訊

(1)匯款帳戶:中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司。
(2)請勿扣除郵資或手續費。

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注意事項

※ 結訓學員應配合經濟部工業局培後電訪調查。
※ 因應性別主流化國際趨勢,打造友善職場之發展,歡迎女性學員踴躍報名。
※ 本單位保有更改課程內容與上課時間之權利。。
※ 退費標準:請於開課前2天email告知主辦單位。逾期則郵寄講義,恕不退費。未於期限內申請退費,則不得以任何因素要求退費,惟可轉讓與其他人參訓。
※ 為尊重講師之智慧財產權,恕無法提供課程講義電子檔。