2022年4月18日(一)09:30~10:30 授課講師：陳靖函／工研院產科國際所 分析師
（一）高頻構裝材料產業發展趨勢
1. IC載板材料掃描與載板市場動態
2. AiP相關材料應用與趨勢
3. ABF相關材料應用與趨勢
4.圖案化介電與封裝材料之應用與趨勢
2022年4月18日(一)10:50~12:20 授課講師：李文錦／工研院材化所 研究主任
（二）先進封裝電鍍製程
1.UBM-電鍍與化鍍之應用差異
2.RDL電鍍銅品質評價方式
3.電鍍製程可靠度驗證手法及評價手法
2022年4月18日(一)13:30~16:30 授課講師：鄭志龍／工研院材化所 經理
（三）新穎感光性聚醯亞胺材料與先進封裝應用
1.感光性聚醯亞胺的種類
2.感光性聚醯亞胺的組成
3.微影製程與光阻劑
4.感光性高分子在先進封裝的應用
2022年4月19日(二)09:30~16:30 授課講師：江澤弘和／日本東芝(株）退役專家。專長於3DIC設備開發、LSI製程開發、Bump(語言：日文演說．逐步口譯)
（四）RDL interconnect process for advanced semiconductor packaging
1. Current move in leading edge semiconductor products
2. New value creation with Mid-end process technologies
・Device performance boost with TSV, Chiplet, Hybrid bonding
Heterogeneous integration with Si interposer, Si bridge, RDL interposer
Fan-Out type packaging
3. Fundamentals of Cu RDL process for 3D device integration
・Logic-on-Memory chip staking using Micro-bumping and RDL formation
・RDL process integration issues
・Process challenges to fine pitch RDL: SAP vs Damascene for organic RDL
・Electromigration
4. 3D Fan-Out Integration
・Low cost Cu Through Mold Interconnect process
・Panel Level Process(PLP)
