第一部、高頻材料技術與軟板應用

一、銅箔＆聚醯亞胺
  1. 銅箔的分類與生產流程
  2. 聚醯亞胺薄膜的生產流程與應用
  3. 銅箔＋聚醯亞胺的主要應用 — 軟性電路板
二、軟性電路板的應用＆現況
  1. 軟板的特徵及應用實例
  2. 軟板製程簡介及要求
  3. 軟板的發展趨勢
三、軟性銅箔基板材料的分類/組成及現況
  1. 軟性銅箔基板材料的分類及組成
  2. 軟性銅箔基板材料的生產流程及要求
  3. 軟性銅箔基板材料的發展趨勢
四、銅箔＆聚醯亞胺在軟板應用的發展趨勢

第二部、以「銅箔」爲基材，在其上黏接「樹脂層」的技術
一、接著
  1-1剝離方法與剥離面
  1-2潤濕
  1-3表面能(Surface energy)
  1-4表面粗糙度
  1-5其他主要因素
二、銅基材
  2-1金屬基材的特徴
  2-2銅基材
三、銅基材的表面處理
  3-1金屬基材的表面處理
  3-2銅基材的表面處理
  3-3研磨處理
  3-4清潔處理
  3-5液體處理
  3-6電漿處理
  3-7矽烷偶合劑處理(Silane coupling agent)
  3-8其他處理
四、銅的接著劑
  4-1接著劑必須具備的性能
  4-2環氧類接著劑(Epoxy)
  4-3酚類接著劑(Phenol)
  4-4咪唑類接著劑(Imidazole)
  4-5第二代丙烯酸接著劑
  4-6導電性接著劑與異方性導電性接著劑　
五、銅的披覆
  5-1銅的披覆
  5-2銅線的披覆
六、銅與聚醯亞胺的接合
  6-1覆銅層壓板(帶銅箔的層疊板)
  6-2聚醯亞胺(Polyimide)
  6-3銅層
  6-4使用接著劑的銅箔、以及與聚醯亞胺的黏接
  6-5銅箔與聚醯亞胺直接黏接
  6-6濺鍍銅層與聚醯亞胺的黏接