高密度組裝的晶圓等級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Package ) 中需要厚度、以及零件內藏式基板的技術中，電鍍工藝已成為極重要之關鍵技術。更進一步尚在積極研究當中的，還有從有機溶劑中鍍鋁等方法。此外，本課程也將介紹其他最新電鍍技術，並解說有關美國、歐洲等國家創造新產業的方式。
2022年6月21、22日(二)(三)09:30~16:30 授課講師：日本學研專家(語言：日文演說．逐步口譯)
一、電鍍法對現今的電子設備重要性日益提升
1.1支撐小型化和多功能化發展的技術
1.2高密度組裝技術的必要性
1.3在能源和醫療保健領域的應用
二、電鍍法的躍進
2.1 過去至今的電鍍技術
2.2 與濺鍍法之比較分析
2.3 電鍍應用於電子設備的兩個主要因素
• 銅配線
• 可攜化、低價化、縮短開發時間
(大型化、厚膜化、平坦化:通孔填充等)
2.4 電鍍法在目前電子學領域的應用
2.5 在電子領域使用電鍍法的好處
2.6 在電子領域使用電鍍法時的應注意事項
三、用於進化電子設備的電鍍技術
3.1印刷基板的微細化 (配線形成技術、基板的平坦化)
3.2印刷基板的層疊化 (通孔技術)
3.3層疊晶片的貫通電極
3.4異方性導電粒子的製作方法
3.5在半導體晶圓上電鍍的Bump凸塊形成技術
3.6在半導體晶圓上電鍍的W-CSP配線和柱(post)的形成技術
3.7柔性配線板與ITO的連接
3.8 打線接合(wire bonding)用鍍金之薄膜化
3.9 連接器之電鍍
3.11 晶片零件之電鍍
3.12 大型裝置之電鍍
3.13 利用電鍍法製作玻璃掩模(glass mask)
3.14 電鍍技術在醫療領域的發展
3.15 使用奈米粒子進行反應性分散電鍍
3.16 從非懸浮液製備分散鍍膜 (Zn-Al2O3、Zn-TiO2)
3.17其他 (用作散熱材料的Cu-Mo合金等 )
四、使用非水溶劑的新電鍍技術
4.1什麼是非水溶劑 (有機溶劑和離子液體 )
4.2非水溶劑在電鍍法中使用的好處
4.3使用非水溶劑的電鍍法示例 (以Al和Al合金爲中心做說明 )
五、綠能環保的注意事項
5.1 從不含氰的鍍浴中檢測氰(cyanide)
5.2 過去因電鍍法發現的環境問題
5.3 使用電鍍法時對於環境必要的新見解
六、其他新型電鍍技術
6.1使用鹵化物系濃厚水溶液的金屬電析
6.2 環保型新款電鍍技術
6.3 各種鍍法的過去、現在和未來（硬質鉻、通孔填充銅、塗裝底層、汽車用鋅）
6.4 其他
七、美國和歐洲創造新產業的方式
7.1 新加坡歷經30年成爲世界第一
7.2 在矽谷（silicon valley）創造新產業的方式
7.3 在歐洲（尤其是德國）創造新產業的方式
7.4 產業現況和今後必需做的事情
