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111年智慧電子人才應用發展推動計畫（經濟部工業局廣告）
台日3DIC封裝與合金凸塊製程

【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【日期時間】2022/8/8-9(一)(二),9:30~16:30
【預定地點】新竹實體＋線上
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議題綱要

  

2022年8月8日(一)09:30~16:30 授課講師：台灣學研專家
第一部、3D IC封裝製程技術
一、先進封裝技術介紹 Introduction to Advanced Package
二、三維晶圓封裝製程 3D IC Process
(1). 晶圓暫時接合/分離 Temporary Bonding/De-bonding
(2). Cu/Oxide Hybrid 晶圓接合 Cu/Oxide Hybrid Wafer to Wafer Bonding
(3).矽導通孔模組(TSV)導線重佈製程(RDL)
(4). TSV module
(5). RDL
(6).凸塊製程 Bumping
(7). TSV reveal
三、晶片堆疊與組裝 Chip Stacking and Assembling
四、Si/Glass/Organic 中介層 Si/Glass/Organic Interposer
五、晶圓級扇出封裝(Fan-out)
六、應用
(1). microLED
(2). 矽光子(Silicon Photonics)先進封裝技術介紹

2022年8月9日(二)09:30~16:30 授課講師：日本Toshiba退役專家。專長於3DIC設備開發、LSI製程開發、Bump(語言：日文演說．逐步口譯)
第二部、Fundamentals of Solder Bumping Process
(1). Status of bumping technology
(2). Sn-based Pb free bumping
  ．Difficulties of Sn-Ag, Sn-Cu alloy plating
  ．Stack plating for dilute alloying Sn-based bumping
(3). Low-k BEOL Chip Package Interaction
  ．Creep behavior of Sn-based alloys
  ．Reliability assessment for SnCu FC joints
  ．Effect of thermal cycling on Sn grain growth
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報名補助辦法

（1）報名洽詢：(02)2536-4647#10張小姐(電子郵箱sumken@sum-ken.com)
（2）招收人數：本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。（預計12人即開課）
（3）課程費用原價12,800元：

一般身份學員：政府補助6,000元，學員自付6,800元。
中堅企業及特殊身份學員：政府補助8,400元，學員自付4,400元。
※特殊身份：身心障礙、原住民與低收入戶，報名請出示 (身障手冊、原住民身分證明、低收入戶證明)
※中堅企業：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，請繳交員工在職證明)

學員資格及應繳文件

（1）政府補助對象為「本國籍人士」
（2）以下★皆須符合，若未符合規定者，則須繳回政府補助費用
★出席率8成且課後測驗及格
★繳交學員基本資料表、個資同意書
★依據『本計畫學員產業認定標準』，公司於經濟部商業司所營事業資料無「CC01080電子零組件製造業」須另繳交「學員資格認列書」。

繳費資訊

（1）匯款帳戶：中國信託銀行(822)城北分行 657-540116548三建資訊有限公司。
（2）請勿扣除郵資或手續費。

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注意事項

※ 結訓學員應配合經濟部工業局培後電訪調查。
※ 因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，歡迎女性學員踴躍報名。
※ 本單位保有更改課程內容與上課時間之權利。。
※ 退費標準：請於開課前2天email告知主辦單位。逾期則郵寄講義，恕不退費。未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。
※ 為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。