支援高頻（5G、毫米波）的機能性材料，是今後提升高頻印刷電路板功能和行動通訊領域中的重要技術。構成PCB絕緣材料需要低介電常數以提高通信速度; 同時為降低損耗和減少發熱，必須具備低介質損耗正切。更進一步要控制Cu配線材料的表面，提高黏著性。另外，更進一步在柔性基板(FPC)材料時，還要達到新的機能要求。
在本課程中，重點放在高頻印刷電路板及其周邊材所用之樹脂材料、阻焊劑、無鉛焊料、底膠填充、銅配線、微晶片組裝、可靠度・壽命評估等有助於改善製程的相關技術課題。
【本課程適合對象】
．從事印刷電路板、組裝技術以及在5G・毫米波領域工作的人
．製品的生產與開發人員
．提供技術指導的人。
※具有背景知識、物理化學基礎知識和一般鑲嵌組裝技術之常識則更佳。
【習得知識】
．深入瞭解5G・毫米波對應技術的特點
．印刷電路板材料所需之技術、組裝技術、周邊技術的基礎和應用
．異種材料間的黏着、密合控制技術
．製程技術改良、可靠度之分析
2022年8月18、19日(四)(五)09:30~16:30 授課講師：日本業界專家(語言：日文演說．逐步口譯)
一、對應高頻通訊 (5G、毫米波)的材料技術
1.1印刷電路板的結構 (高頻處置、層疊化、熱對策)
1.2材料需求的特性 (低介電常數、低介質損耗正切、耐熱性、熱傳導性)
1.3基板電路之設計和介電性 (信號傳輸、傳輸增益S21、特性阻抗)
1.4介電性的解析方法 (容量法、共振法、科爾科爾圖、鬆弛時間)
1.5分子結構和介電性 (克勞修斯・莫索提方程式、極化性、分子密度)
1.6多孔聚醯亞胺薄膜的特性 (製法與低介電性、Wiener)
1.7 FPC柔性印刷電路板 (結構最佳化、耐久性試驗)
1.8 Cu配線的形成 (銅箔形成(壓延、電解)、濕式蝕刻、表皮效果)
二、異種材料之間的黏著•連結部位之密合不良、界面破壞的分析•解析
2.1界面相互作用的因素（促進附著之因素/促進剝離之因素）
2.2附著能力分析 (Young-Dupre方程式、分散-極性圖、擴展係數S)
2.3 應力・應變分析 (s-s曲線、結晶化、脆性)
2.4樹脂與金屬表面之定義 (電子結構、表面結構、多層膜)
2.5 Cu/Al配線技術 (黏著性、矽烷偶合處理)
2.6測量方法（拉伸試驗、刮痕試驗、DPAT法）
2.7斷裂面分析 (界面破壞、凝聚破壞、混合破壞)
三、阻焊劑的製程與材料 (針對高頻應用的最佳化)
3.1阻焊劑的功用 (保護膜、耐環境性、耐焊性)
3.2鹼可溶型、UV固化型、熱固化型（形狀精度、量產性）
3.3塗佈/乾燥方法 (網版印刷、靜電噴霧、簾式、乾燥爐)
3.4 故障缺陷對策（針孔、膜厚不均、乾燥不均、膨脹、白化）
四、組裝技術（針對高頻應用的趨勢）
4.1無鉛焊料技術（BGA、助熔劑、氣泡空隙、附著性）
4.2 打線接合（Au、Al線）Wire bonding
4.3金屬奈米顆粒膠技術 (Ag、Ni奈米粒子)
4.4 底部填膠技術（塗佈性、潤濕性）Underfill
4.5 微晶片的安裝技術（浸塗）
4.6 電鍍配線不良的對策 (膜剝落、氣泡陷阱、出現毛邊)
五、可靠度・耐久性・壽命試驗
5.1不良原因（絕緣破壞、活化能、遷移）
5.2不良率（浴缸曲線、初期故障、偶發故障、磨損故障）
5.3 韋伯分佈 (最弱環節模型) (Weakest-link-in-the-chain)
5.4 耐久性・壽命（加速試驗、加速係數）
六、參考資料
• 塗膜故障Q&A事例集（快速解決故障的要領）
• 表面能造成之潤濕・附著性解析法 (測量方法)
