《學歷》
大阪大學研究所 工學研究科前期課程修畢：工學碩士
《職務經歷》
(1) 住友電木株式會社(1978年4月~)
1) 公司概要: 合成樹脂的加工販賣，年營業額約2000億日圓，員工約7000人(合併報表員工)
2) 所從事的主要業務(開發商品的總營業額: 年營業額約300億日圓)
・苯酚樹脂製品的開發:樹脂R 系列及其成型材料商品化，還有半導體封裝材料用應用劑商品化
・半導體用封裝材料的開發: EME5000~6000系列商品化，再者，LED用封裝材料也商品化
註) 頒獎表揚3次，專利申請84件，離職時職位: 電子設備研究所・主任研究員
(2) 東燃化學株式會社 1989年5月~
1) 公司概要: 石油化學製品的製造販賣、現名為東燃化學合同會社(東燃通用石油集團)
2) 所從事的主要業務(開發商品的總營業額:年營業額約100億日圓)
・半導體用二氧化矽開發:充填劑及研磨劑用P系列的商品化
另外，本事業讓渡給扶桑化學工業株式會社
・應力緩衝用矽氧樹脂的開發: GEL系列（例；αGEL®）的商品化
另外，本事業讓渡給TAICA株式會社。
註)專利申請77件，離職時職位: 技術開發中心・矽素化學開發團隊領導人
(3) 技術指導顧問(2001年~)
(見下表）
《開發實績》
（１）原料
１）酚醛Phenolic樹脂 （電子材料用樹脂、半導體封裝材料用硬化劑）
２）環氧Epoxy樹脂（半導體封裝材料用樹脂）
３）二氧化矽（晶圓研磨劑、半導體封裝材料用充填劑）
４）三聚氰胺Melamine樹脂（模具清洗材料用樹脂）
（２）材料
１）酚醛Phenolic樹脂成形材料（電子材料）
２）環氧Epoxy樹脂成形材料（半導體封裝材料）
３）ＬＥＤ顯示用成形材料（環氧Epoxy樹脂透明材料）
４）ＬＥＤ照明用液状材料（有機矽silicone樹脂透明材料）
５）三聚氰胺melamine樹脂掃除材料（模具清洗材料）
６）ＰＯＦ用連接材料（２液硬化型有機矽silicone）
７）應力緩衝材料（矽凝膠Silicone gel：α-GEL）
８）環氧樹脂層間材料（ＯＬＥＤ、ＬＣＤ）
（３）其他
１）ＩＣ Card實裝（交通系ＩＣ Card）
２）應力解析/FEM Simulation（靴,半導體：ＰＫＧ,模組）
３）ＰＯＦ通信機器試作（連接器、光纖收發器）
《技術顧問》
（１）原料
１）環氧Epoxy樹脂
２）矽Silicone樹脂
３）膠體二氧化矽Colloidal silica （ＣＭＰ、樹脂變形劑）
４）微球二氧化矽（液状封裝材料用）
５）氣相二氧化矽精製法
（２）材料
１）半導體封裝材料（固形、粉體、液狀、片狀）
２）外線通信用封裝材料（紅外線透過型環氧樹脂）
３）ＣＤ用黏接材料（熱陽離子環氧樹脂）
４）ＯＬＥＤ用透明黏接材料（紫外線硬化型樹脂）
５）高放熱耐熱性黏接材料（自動車、ＬＥＤ、電力裝置）
（３）其他
１）半導體封裝技術（半導體後工程：封裝材料、封裝方法）
２）奈米二氧化矽改性技術（光學膜、ＬＥＤ用樹脂）
３）照明用ＬＥＤ實裝技術（擴散、放熱）
４）技術者育成教育
