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玻璃基板！ 【日本專家】AI半導體Chiplet基板技術動向
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(已結案) 【日本專家】PLP for AI/HPC with interposer/substrate materials transitioning from Si/organics to glass
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(已結案) 【日本專家】高頻基板用途的低介電樹脂開發
日期：2023/12/12(二), 09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】ALD開發與選擇2：原料分解、揮發/運輸與低溫ALD狀況
日期：2023/12/06(三), 09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】生質能環氧樹脂最新技術挑戰（邁向碳中和）
日期：2023/11/30(四), 09:00-12:00
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(已結案) 【日本專家】ALD開發與選擇1：原料分子設計、安全性與量產製造
日期：2023/11/29(三), 09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】高耐熱/高熱傳導性之SiC模組封裝材料與可靠性評估
日期：2023/11/28(二), 09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】高導熱封裝材料技術
日期：2023/11/23(四), 09:00-12:00
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(已結案) 【味立素Fine Techno】防止水蒸氣侵入導致元件劣化的密封黏接膜
日期：2023/11/14(二), 09:30-11:00
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(已結案) 【日本專家】新型懸浮虛擬顯示技術與國際標準化措施(日本空中顯示領域關鍵人物！)
日期：2023/11/10(五),09:30-16:30（原訂10/20變更至11/10）
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(已結案) 【日本專家】下一代毫米波材料評估技術
日期：2023/11/08(三), 09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】高溫環境下的樹脂封裝材料設計與開發（SiC功率用途）
日期：2023/11/07(二),09:00-16:30
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(已結案) 【日本專家】能源車用的TIM導熱間隙填料
日期：2023/11/03(五),09:00-11:00
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(已結案) 【日本專家】半導體清洗的要點，及出現問題時的對策
日期：2023/11/02(四),09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】尖端異質整合封裝暨宇宙幅射耐受性應用
日期：2023/10/26(四),09:00-16:30
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(已結案) 【日本專家】應用於6G的光波導技術和超材料Meta-material技術
日期：2023/10/25(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】半導體設備的物理清洗技術及靜電防干擾對策（AI活用）
日期：2023/10/23(一),09:00-16:00
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(已結案) 【杉浦良】隱形切割技術 (Stealth Dicing) 的最新動向
日期：2023/10/17(二),09:00-11:00
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(已結案) 【日本專家】使用負熱膨脹材料的半導體積體電路之熱應力控制技術
日期：2023/10/16(一),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】先端IC封裝用途的高頻ABF薄膜
日期：2023/10/05(四),09:00-16:30
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(已結案) 【台日專家】次世代銀燒結接合技術開發與大面積Cu-Cu接合
日期：2023/10/03(二),09:00-10:30
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(已結案) 【日本專家】感光性材料設計．工程注意事項
日期：2023/9/26(二),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】熱傳導材料之矽烷耦合劑
日期：2023/09/25(一),09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】應用於軟性有機EL的PCB板、阻隔水蒸氣層(Gas Barrier)、印刷技術、電極技術
日期：2023/09/19(二),09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】吸震聚氨酯凝膠的高導熱化
日期：2023/09/15(五),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】新型6G光通訊技術動向
日期：2023/10/04(三),09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】解讀Micro/Mini LED最新市場趨勢
日期：2023/09/08(五), 09:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】高頻用途的超低介電薄膜
日期：2023/09/07(四),09:00-16:30
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(已結案) 【台美專家】硬體與IC晶片資安國際研討會（語言：英文、中文）
日期：2023/08/31(四), 08:15-12:15（原訂8/25變更至8/31）
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(已結案) 【日本專家】橡膠的架橋與特性解析．控制
日期：2023/8/29+30(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【台美專家】前瞻矽光子技術發展（語言：英文、中文）
日期：2023/08/23(三), 08:15-12:15
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(已結案) 【日本專家】氟素樹脂特性、合成加工、複合材料應用案例
日期：2023/8/18(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】新型顯示器的材料・技術趨勢與產業動向
日期：2023/09/05(二),09:00-16:00
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(已結案) 【台美專家】超寬能隙半導體暨下世代氧化鎵奈米製程開發(TEM)（語言：英文、中文）
日期：2023/08/15(二), 08:15-12:15
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(已結案) 【日本專家】微細RDL多層化與FanOut封裝（採chiplet）
日期：2023/8/8+9(二)(三),09:30-16:30
地點：台北+台南
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「元件微細化」製程和「高性能」封裝開發，被視爲推動車輛前進的兩個輪子。將功能各異的複數晶片、整合在chiplet上的先進processor，現已投入AI和HPC應用市場。
(已結案) 【台日專家】整合異質功能材料的常溫、低溫接合技術其動向與今後的發展
日期：2023/7/27+28(四)(五),09:30-16:30
地點：台北+台南
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前半段先說明3DIC封裝及矽光子晶片整合趨勢，後半段解說異質整合之重要關鍵—常溫、低溫接合技術的實現。
(已結案) 【日本專家】EUV與Beyond EUV光刻技術的現況與未來展望
日期：2023/7/21(五),10:00-16:30
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(已結案) 【日本專家】塗布膜乾燥過程解析・考察・了解其本質，以及塗布膜設計與針對不良、缺陷的應用
日期：2023/7/13+14(四)(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】高散熱部件的接觸熱阻、有效的熱傳導率測量法
日期：2023/7/4+5+11+12(二)(三),13:00-16:00
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介紹厚度/平面方向兩者的導熱率測量方法（有時量測得到數值不相同），同時為了測量導電性接著劑的熱傳導率，改良美國標準的單向熱流穩態比較法，並縮短量測時間。
(已結案) 【日本專家】精密塗布時的塗佈液物性相應之塗布特性，及測量技術
日期：2023/6/29(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】精密塗佈製造出不含氣泡、沒有泡沫的液體
日期：2023/6/27(二),09:30-16:30
地點：台北+台南
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(已結案) 【日本專家】精密塗佈的各種故障對策與外觀檢查
日期：2023/6/26(一),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】製程微縮用SOT-MRAM高速記憶體
日期：2023/6/16(五),09:00-12:00
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~耐熱性等各種機能之設計/應用~
日期：2023/6/13+14(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】5G高速通訊用途之聚醯亞胺低介電損耗（低介電率・低介電損耗角正切）開發的分子設計與特性控制 ~詳細解說關於聚醯亞胺之低介電常數・低介電損失、低吸水率、高接著性的分子設計與特性控制！
日期：2023/6/8+9(四)(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】次世代光互連的共同封裝技術，以及聚合物光回路技術現況與發展
日期：2023/6/7(三),09:30-16:30
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邀請日本AIST產總研 光子封裝研究組 組長，預計在台北會議室，採實體授課。
(已結案) 【日本專家】防止靜電缺陷的Clean塗布製造技術
日期：2023/6/30(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】大口徑3C-SiC半導體材料的高導熱率
日期：2023/6/2(五),13:00-16:00
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實證半導體材料3C-SiC具有與理論值相當的高熱傳導率，由於3C-SiC成本相對較低，可製成大直徑晶圓，將有利於實現高散熱元件的開發。
(已結案) 【日本專家】ALD技術原理及原料開發・選擇
日期：2023/5/30+31(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】EUV微影・光阻劑的最新技術動向與光阻微影成像的最先進技術
日期：2023/5/25+26(四)(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】半導體封裝材料的設計技術與評價方式
日期：2023/5/23+24(二)(三),09:30-16:30
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介紹半導體封裝材料二大用途「減碳省電」及「高頻高速通訊」。WBG能達成高耐熱與高散熱，並滿足低溫硬化。高頻用途則是低介損正切與FOWLPPLP封裝材開發。
(已結案) 【日本專家】利用架橋技術提升聚合物的實用性能及物性・特性改良方法
日期：2023/5/18+19(四)(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】SiC等高溫動作功率用途的高耐熱·高導熱性樹脂材料的設計與開發
日期：2023/5/16+17(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】高運算HPC先進半導體封裝技術
日期：2023/5/12(五),13:00-16:00
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邀請TOSHIBA半導體退役專家，專長於半導體設備、中間領域製程、3D-IC整合。
(已結案) 【台愛專家】光子封裝技術研討會
日期：2023/5/9(二)15:30-17:00
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(已結案) 【日本專家】光學薄膜技術最新動向
日期：2023/4/28(五),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】高熱傳導材料技術與填料(Filler)活用方法
日期：2023/4/27(四),09:30-16:30
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介紹高機能性Filler填充活用方法，舉例說明填料的界面/形狀控制。最後介紹如何利用氧化石墨烯，改善樹脂複合材熱傳導性的方法。
(已結案) 【日本專家】環氧樹脂的結構及硬化劑之選擇、 變性・配方改質
日期：2023/4/25+26(二)(三),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】矽光子(Silicon photonics)之光積體電路的研發趨勢
日期：2023/4/21(四),13:00-16:00
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從矽光子為平台所設計、製造的光積體電路，說明在LiDAR與Sensor應用。闡述共同封裝(co-packaging)、板上光配線(on-board)、異構集成、矽循環關係。
(已結案) 【日本專家】放射線化學的含金屬光阻劑
日期：2023/4/14(五),09:00-12:00
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(已結案) 【古河電工】CPO封裝（Co-Packaged Optics）技術與今後動向
日期：2023/4/11(二),13:00-16:00
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解說日本對於CPO封裝的角度觀點及技術發展現況。
(已結案) 【日本專家】使用UV固化樹脂的矽光子晶片(SiPh)和光纖連接元件技術
日期：2023/4/11(二),09:00-12:00
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矽光子晶片不可或缺的動作，是必須讓SiPh和SMF兩個端面的光點尺寸一致。為了使SiPh內的光配線和網路中使用SMF足以高效率連接。
(已結案) 【住友Bakelite】下一代高速通信的封裝材料技術研討會
日期：2023/03/30(四),13:00-16:00(原訂3/17變更至3/30)
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闡述尖端節點晶片再佈線用感光性材料、高熱傳導晶片黏接、低溫硬化低Df、高速通信/RF設備密封用途...封裝材料特性與開發。
(已結案) 【台日專家】第四代半導體氧化鎵技術開發動向
日期：2023/3/24+04/13(五)(四),09:00-16:00
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邀請2位日本+1位台灣專家，從「學研」及「業界」多角度闡述Ga2O3氧化鎵的技術開發動向，包括電晶體、磊晶成長、元件、SBD、材料特徵...等。(一)氧化鎵Ga203最新動向(二)第四代半導體Ga203技術原理,優勢與產業前景相關議題(三)氧化鎵材料與功率元件的技術開發動向。
(已結案) 【日本專家】平滑界面上的銅配線形成，對應高頻用途的新型Seed薄膜技術
日期：2023/3/24(五),13:00-15:00
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傳統銅箔表面粗糙，容易黏著樹脂層。未來高頻世代的高頻信號傳輸影響，致使銅箔的粗糙度需要相較以往更「光滑」的趨勢發展，導致「銅箔-樹脂」黏著力下降。本課題導入奈米金屬新種子至薄膜基材&硬質基材中(介紹其製作方法、使用製程)，可得到低介電、低傳輸損失的材質。同時在基材上形成一高分子密著層，可以跟電鍍銅層平滑地密合，在平滑面(非粗化表面) 保持充分的密合強度。（介紹其密合原理機制）。
(已結案) 【三菱瓦斯】新世代BT樹脂材料的開發動向及低傳送損失化~高運算HPC/AI應用介紹~
日期：2023/3/17(五),09:00-12:00
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以HPC/AI、AiP、RF模組、高頻雷達等高頻材料特性為中心，說明低損耗、小型/輕薄化應用。
(已結案) 【日本專家】CCUS成本對CO2分離回收技術之影響
課程日期：2022年9月23日(五)
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(已結案) 【日本專家】高導熱Filler分散填充技術與開發實例(氮化物)
課程日期：2022年9月28、29日(三)(四)
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(已結案) 【日本專家】活用DCPD製造環氧樹脂與硬化劑研討會
日期：10/05(三),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂低溫硬化(利用鋶鹽)與改善熱安定性研討會
日期：10/06(四),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】矽基量子位元與量子計算模擬研討會
日期：10/13(四),09:30-15:00
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(已結案) 【日本專家】低溫ALD原子層沉積製程與應用（採用高純度臭氧）研討會
日期：10/17(一),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】有機電氣光學的高性能化與光控制設備應用研討會
日期：10/20(四),09:00-12:00
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(已結案) 【日本專家】光波導路製作與Co-package共同封裝技術應用研討會
日期：10/20(四),13:00-16:00
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(已結案) 【日本專家】先端IC封裝用途的ABF載板研討會
日期：10/24(一),13:00-16:00（原訂10/14改期）
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(已結案) 【台日專家】半導體碳足跡計算與低溫化構裝案例研討會
日期：10/26(三),13:00-17:00
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(已結案) 【日本專家】超傳導量子積體電路的製程開發課題研討會
日期：10/28(五),13:00-15:00
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(已結案) 【成瀬康人】高機能薄膜市場動向與塗布技術
日期：11/15(二),09:30-16:30
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(已結案) 【成瀬康人】Clean塗布技術Ⅰ(細微缺陷、防止凹陷的製造技術與系統設計)
日期：11/16(三),09:30-16:30
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(已結案) 【成瀬康人】塗布膜乾燥技術Ⅱ（有機溶劑型技術）
日期：11/17(四),09:30-16:30
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(已結案) 【日本專家】6G光混載FPC技術與Metasurface應用研討會
日期：11/25(五),13:00-17:00
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(已結案) 【日本專家】分離回收CO2的化學吸收法
課程日期：2022年9月16日(五)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池の高性能化研討(二)降低介面阻抗的高速充放電
課程日期：2022年8月31日(三)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池の高性能化研討(一)薄膜型的製作及評價
課程日期：2022年8月30日(二)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池的開發設計與應用研討會
課程日期：2022年8月26日(五)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池的極化因素與電化學阻抗分析研討會
課程日期：2022年8月25日(四)
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(已結案) 【台日專家】次世代全固態電池應用市場預測研討會
課程日期：2022年8月23日(二)
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(已結案) 【日本專家】對應5G・毫米波的印刷電路板，及其組裝技術之Know-How和故障排除對策
課程日期：2022年8月18、19日(四)(五)
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(已結案) 台日3DIC封裝與合金凸塊製程
課程日期：2022年8月8、9日(一)(二)
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(已結案) 【日本專家】全固態電池與SDGs柔軟薄膜電池開發
課程日期：2022年8月5日(五)
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(已結案) 【日本專家】車載裝置及電子設備探討散熱材料和防熱對策
課程日期：2022年7月12、13日(二)(三)
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(已結案) 【日本專家】診斷及控制EUV電漿用的測量技術
課程日期：2022年7月14、15日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】Silicone高機能化之應用實例
課程日期：2022年7月5日(二)
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂的化學結構・硬化劑及輔助材料的使用方法
課程日期：2022年6月27、28日(一)(二)
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(已結案) 【日本專家】高分子架橋反應結構．物性控制．架橋密度評估
課程日期：2022年6月23、24日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】電鍍技術在高密度封裝・零件內藏式基板的應用與最新動向
課程日期：2022年6月21、22日(二)(三)
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(已結案) 【日本專家】塗佈核心技術(進階課程)
課程日期：2022年6月16、17日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】單層、多層塗布方式的特點以及塗布不良的原因與對策
課程日期：2022年5月24、25日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】光阻劑・微細加工用材料要求特性及最新技術動向 ~對應次世代之微影・圖案成形~
課程日期：2022年6月7、8日(二)(三)
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(已結案) 【日本專家】奈米填充材(nanofillers) 的分散與填充技術・複合材料的開發動向
課程日期：2022年5月19、20日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】高導熱．散熱材料的設計訣竅與特性評估
課程日期：2022年5月12、13日(四)(五)
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(已結案) 台日先進構裝RDL關鍵技術與市場動向
課程日期：2022年4月18、19日(一)(二)
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(已結案) 【日本專家】對應高頻世代的「銅箔-樹脂層」的黏著力技術
課程日期：2022年4月20、21日(三)(四)
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(已結案) 【日本專家】粒子分散液的活用方法
課程日期：2022年3月10日(四)
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(已結案) 【日本專家】高分子結晶化的結構控制與分子設計
課程日期：2022年3月9日(三)
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(已結案) 【日本專家】實現元宇宙(Metaverse)世界的ARVR配備和裝置技術（空中透明顯示器）
課程日期：2022年2月23日(三)
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(已結案) 【日本專家】先端3DIC半導體封裝最新技術與開發動向
課程日期：2022年2月17、18日(四)(五)
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(已結案) 【日本專家】以氮化物為主的高導熱性填料特性及最新技術開發動向
課程日期：2022年1月18日(二)
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(美國omicron疫情影響，取消觀展行程) 【日本專家】2022年度CES國際消費性電子展會分享
課程日期：2022年2月23日(三)
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(已結案) 【日本專家】氮化鋁及其基板應用
課程日期：2021年12月15日(三)
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(已結案) 【日本專家】高速化TSV用途的精密電鍍，及減少翹曲的鍍銅
課程日期：12月17日(五)
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精密電鍍在TSV應用備受矚目，因電鍍銅製程占了貫通電極形成成本的40％、電鍍時間高速化至關緊要。
(已結案) 【日本專家】氟素樹脂的特性、合成加工、複合材料應用案例
課程日期：12月10日(五)
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(已結案) 【日本專家】高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
課程日期：11月2日(二)
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(已結案) 【日本專家】高機能薄膜市場動向與其所需的塗佈技術
課程日期：10月14日(四)
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(已結案) 【日本專家】高階封裝-電鍍製程與材料
課程日期：10月19日(二)
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(已結案) 【DaiDo(株)】高頻電磁波吸收．雜訊抑制與軟磁性材料研討會
課程日期：11月4日(四)
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(已結案) 【日本專家】高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G
課程日期：10月7日(四)
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(已結案) 高階封裝-ABF增層材料與製程介紹
課程日期：10月8日(五)
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(已結案) 【日本專家】高頻LCP系列 - UV表面改質及其應用研討會
課程日期：10月12日(二)
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(已結案) 【日本專家】5G最新技術動向及電磁波屏障・電波吸收體與材料設計
課程日期：2021年9月16日(四)
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介紹5G技術、天線、主動式前端等最新技術。且作為相應之電波妨礙對策，為使5G・6G完全實現，將考量”近場及遠場” ”兆赫波段之超材料技術”層面，介紹相應之電波屏障・電波吸收技術。
(已結案) 【日本專家】氟素樹脂被覆技術
課程日期：2021年9月17日(五)
地點：數位遠距
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氟素樹脂具備的優異特性，使其廣泛應用在家電、半導體、化學製造、輸送機台等領域。本課題介紹氟素樹脂必備知識，再進階解說氟素樹脂的被覆技術、接著技術、評估方式等。
(已結案) 【日本專家】光阻材料、微影技術開發以及應用於防止製程不良、故障因應
課程日期：5月27、28日(四)(五)
地點：台南、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】邁向EV趨勢的Si、SiC、GaN功率元件技術產品路線圖及業界展望
課程日期：6月8、9日(二)(三)
地點：台南、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】環氧樹脂的高機能化技術~耐熱性等各種機能之設計/應用
課程日期：6月17、18日(四)(五)
地點：新竹、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】精密塗佈的脫氣脫泡、攪拌混合
課程日期：6月24、25日(四)(五)
地點：新竹、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】RDL重佈線技術，如何因應3D異質整合的Chiplet時代
課程日期：6月28、29日(一)(二)
地點：台南、雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】實務導向的黏著技術~實際黏著力提升方法與理論
課程日期：7月13、14日(二)(三)
地點：雲端視訊
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(已結案) 【日本專家】機能性塗層的抗指紋、抗粉塵、防污性之評估與加工技術
課程日期：2021年7月16日(五)
地點：雲端視訊
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本課題解說關於防污塗層對於粉塵、指紋等污染物質的附著機制，與具有超撥水、超親水機能的奈米二氧化矽塗層劑之抗指紋性、抗粉塵性、防污性。同時介紹最新應用案例，以其解說防污機能的持續性與耐氣候性。
(已結案) 【日本專家】FOWLP/PLP先進3D封裝整合
課程日期：3月22、23日(一)(二)
地點：台南、雲端視訊
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AI與5G應用趨勢下，將加速3D異質整合在半導體業的發展。隨著倍數成長的高速運算需求，先進封裝技術，都以整合不同元件功能為目標。
(已結案) 【日本專家】5G高階化及6G所需的高分子材料技術動向，與材料設計實用化
課程日期：4月13、14日(二)(三)
地點：新竹、雲端視訊
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本課題說明高分子材料，且解說「低介電特性樹脂」及「積層材料」，另外也針對在開發過程中常發生的問題及因應措施。具體來說、會針對「分子設計與合成、需求特性之重現性及潛藏課題及解決措施」一邊授課，一邊交替進行Q&A。
(已結案) 【日本專家】塗佈生產技術訣竅與各種塗佈不均匀橫紋的原因與對策
課程日期：4月20、21日(二)(三)
地點：新竹
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精密塗佈不均勻的「橫紋」是各種塗佈故障中最常見的問題，也是許多商品生產的瓶頸。為了克服瓶頸，即使採用高單價coater也無法在生產線上發揮效能。原因在於，沒有充分理解其產生「橫紋」的原因。
(已結案) 【日本專家】環氧樹脂硬化劑的選擇方法與半導體封裝材料的最新技術動向
課程日期：4月27、28日(二)(三)
地點：新竹、雲端視訊
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如何選擇樹脂、硬化劑，因應各自應用領域獨立不同的規格要求。在本課程中，主講人分享樹脂和硬化劑的選擇方法，特別是半導體密封膠的需求特性及趨勢，以及成分設計上，該如何實現。